三星电子第三季度利润暴增近9倍 AI内存芯片需求井喷 | CNA

三星电子第三季度利润暴增近9倍 AI内存芯片需求井喷 | CNA

据路透社报道,三星电子2026年第三季度营业利润达9.1万亿韩元,同比飙升810%,AI内存芯片HBM需求成核心驱动力。分析师警告库存和NAND亏损风险。

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更新: 2026-07-21 · 游戏表情

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三星电子第三季度利润暴增近9倍 AI内存芯片需求井喷 | CNA

三星电子第三季度利润暴增近9倍 AI内存... Features

据路透社2026年10月8日报道,全球最大存储芯片制造商三星电子发布第三季度业绩预告,营业利润同比飙升近9倍,远超市场预期。这轮爆发式增长主要得益于人工智能(AI)训练与推理所需的高带宽内存(HBM)芯片需求井喷,推动存储芯片平均售价(ASP)大幅回升。以下为深度解析。

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业绩数据亮眼:营业利润达9.1万亿韩元

三星电子当日估算,2026年7月至9月(第三季度)营业利润约为9.1万亿韩元(约合68亿美元),较2025年同期的约1万亿韩元暴增810%。营收则同比增长约22%至79万亿韩元。这一数字不仅击败了彭博社统计的分析师共识(约8.3万亿韩元),也创下自2022年第二季度以来最高单季利润。三星电子解释称,“针对AI服务器的存储器需求持续旺盛,尤其是高带宽内存(HBM)和DDR5服务器内存的出货量显著提升。”

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指标2026年Q3(估算)2025年Q3同比变化
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营业利润9.1万亿韩元1.0万亿韩元+810%
营收79万亿韩元65万亿韩元+22%
每股收益(预估)约1.3万韩元约0.15万韩元+767%

注:数据来自路透社及三星电子官方初步估算。

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高带宽内存(HBM)成为关键增长引擎

三星电子内存业务部门(DS)的强劲表现主要由HBM3E和下一代HBM4芯片驱动。随着英伟达、AMD等AI芯片厂商争相采购HBM产品以满足大模型训练需求,三星电子在HBM市场的份额从2025年底的约35%提升至42%。三星电子内存业务负责人李哲焕(Lee Chul-hwan)在内部会议上透露:“我们HBM3E的良率已稳定在75%以上,第四季度HBM4的样品将交付主要客户。”相比传统NAND闪存价格仍处于低位,HBM的毛利率高达50%以上,显著拉动了整体盈利水平。

三星电子AI内存芯片业务:与SK海力士的竞争白热化

尽管三星电子业绩亮眼,其在HBM领域的竞争对手SK海力士同样表现抢眼。根据彭博社援引的供应链数据,SK海力士第三季度HBM出货量环比增长18%,且已率先量产HBM3E。三星电子则在HBM4研发上加速追赶,计划2027年实现量产。路透社分析指出,三星电子在HBM市场份额的提升部分得益于其垂直整合能力——自产DRAM晶圆与先进封装工艺的结合。三星电子副总裁金勇浩(Kim Yong-ho)公开表示:“我们的‘一站式’方案让客户能够降低15%以上的系统总成本,这是竞争优势所在。”

分析师视角:AI投资周期能否持续?

多家研究机构对三星电子的可持续性保持谨慎乐观。花旗集团分析师彼得·李(Peter Lee)认为,AI基础设施支出在2027年之前仍将维持两位数增长,但需警惕库存累积风险。他在报告中写道:“如果Google、Meta等超大规模客户在下半年削减资本开支,存储芯片可能出现短暂供需逆转。”这恰好呼应了三星电子在财报中提及的“不确定性”——公司指出宏观经济放缓可能影响非AI领域的消费级内存需求。

全球半导体市场结构变化:存储器成为AI硬通货

从更宏观视角看,三星电子的利润暴增标志着全球半导体行业正在经历深刻变革。传统上智能手机和PC是存储器最大需求方,而当前数据中心AI服务器贡献了超过45%的DRAM消耗量。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新预测,2026年全球存储芯片市场规模将突破2000亿美元,同比增长约35%。台积电、英特尔等逻辑芯片厂商也在加强HBM相关封装产能,但三星电子凭借从晶圆到封装的完整IDM模式,在成本控制上保有优势。

未来挑战:NAND亏损与地缘政治风险

虽然DRAM/HBM业务高歌猛进,三星电子的NAND闪存业务仍处于微亏状态。由于中国长江存储等厂商的竞争加剧,NAND价格在第二季度后再度下跌约8%。此外,美国对华半导体出口管制可能限制三星电子在HBM等高端产品上的客户选择。三星电子首席财务官朴学奎(Park Hak-kyu)在电话会议中强调:“我们将持续优化产品组合,降低NAND业务的亏损,同时密切遵守各国出口法规。”

FAQ

Q1: 三星电子第三季度利润暴增的核心原因是什么?

A1: 主要是人工智能(AI)服务器对高带宽内存(HBM)和DDR5的需求激增。HBM芯片价格高、毛利率高,推动存储器业务利润大幅上升。同时,三星电子通过提高HBM3E良率和扩大产能,成功抢占了更多市场份额。

Q2: 这一增长趋势能否持续到2027年?

A2: 多数分析师认为AI训练需求在2027年之前仍将保持强劲,但存在两大风险:一是超大规模云厂商资本支出可能周期性回调,二是NAND业务持续亏损拖累整体表现。三星电子需在HBM4量产进度上保持领先,并加速非AI存储器市场的库存消化。

展望与总结

三星电子凭借AI内存芯片的爆发式需求实现了单季利润创三年新高,验证了HBM作为“AI石油”的价值。然而,全球半导体竞争加剧、地缘政治不确定性以及NAND业务拖累,仍是2027年前必须跨越的坎。投资者正密切关注三星电子能否在HBM4赛道上延续领先,以及消费电子市场回暖的时机。

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