AMD CEO苏姿丰首尔表态：继续探索与... Features
据路透社2026年10月7日从首尔发回的报道，美国芯片巨头AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在周三的一场活动中明确表示，公司正持续评估与三星电子在内存及晶圆代工领域的合作机会。这一表态正值全球内存芯片供应持续收紧之际，AMD试图通过多元化的供应链布局来确保产能稳定。
新剧推荐合作背景与当前表态
苏姿丰在首尔出席活动时对媒体透露：“我们一直在与三星探讨代工和内存方面的合作可能性。”她强调，AMD对任何能够提升产品性能、优化成本结构的合作伙伴都持开放态度。此前，AMD已在部分芯片中采用三星的HBM（高带宽内存）产品，但双方在先进制程代工上的合作尚未大规模展开。据熟悉内情的消息人士对彭博社透露，三星近期已向AMD提交了3纳米制程的初步测试数据，但良率表现尚未达到AMD的预期。
好剧推荐内存芯片供应紧张与AMD应对策略
针对当前内存芯片市场供应紧张的局面，苏姿丰表示：“我们正在与客户紧密合作，优化他们的内存占用，从而在有限的供应下最大化系统性能。”她指出，AI训练和推理任务对HBM内存的需求激增，导致整个行业面临产能瓶颈。AMD的MI300系列加速卡需要大量HBM3内存，而主要供应商SK海力士和三星的产能均接近饱和。根据市场研究机构TrendForce的数据，2026年第三季度全球HBM市场规模预计达到85亿美元，同比增长超过120%。为了缓解压力，AMD已开始调整产品设计，支持更高效的内存压缩技术，并考虑在部分产品中采用三星的HBM3e内存。
三星代工业务现状与挑战
三星电子近年来在晶圆代工领域投入巨大，试图挑战台积电的霸主地位。据三星2026年第二季度财报显示，其代工业务营收为38.2亿美元，同比增长14%，但仍远低于台积电的同期营收（约202亿美元）。三星在3纳米全环绕栅极（GAA）工艺上率先量产，但初期良率仅约50%，远低于台积电3纳米良率的85%以上。尽管三星近期将3纳米良率提升至65%左右，但客户接受度仍然有限。目前三星代工的主要客户包括高通的部分移动芯片和谷歌的Tensor系列，但在高性能计算（HPC）和AI芯片领域尚未获得重量级订单。
先进制程竞争：台积电vs三星
在先进制程领域，台积电凭借成熟的3纳米和即将量产的2纳米工艺，牢牢掌控着苹果、英伟达、AMD等头部客户。AMD目前的所有高端计算芯片（如Ryzen、EPYC、Radeon）均采用台积电代工。苏姿丰在去年的一次投资者会议上曾表示：“我们与台积电的合作非常深入，没有计划大规模转向其他代工厂。”但此次她针对三星的表态，被分析人士解读为AMD在寻求后备供应渠道，以应对地缘政治风险。美国对华芯片出口管制持续升级，迫使台积电将部分产能分散到日本和德国，而三星在美国德克萨斯州泰勒市建设的先进制程工厂预计2027年才能投产，届时有望承接部分AMD订单。
关键时间线：AMD与三星合作历程
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| 2019年3月 | AMD首次在Radeon VII显卡中使用三星14纳米工艺 | 双方代工合作试水，但后续产品未延续 |
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| 2021年8月 | AMD宣布采用三星HBM2E内存用于MI200系列加速卡 | 开启内存合作 |
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| 2023年6月 | 苏姿丰访问韩国，参观三星平泽工厂 | 市场猜测代工合作可能扩大 |
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| 2024年10月 | 三星向AMD提交3纳米GAA制程样品 | AMD内部评估性能与良率 |
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| 2026年10月 | 苏姿丰在首尔公开表示继续探索代工与内存合作 | 业界预计三星有望获得部分小规模订单 |
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行业影响与未来展望
AMD与三星潜在的合作深化，将对全球半导体代工格局产生连锁反应。首先，三星若获得AMD订单，将显著提升其先进制程的客户声誉，并推动良率改善；其次，台积电可能面临一定的定价压力，但短期内其技术领先地位难以撼动。据IC Insights数据，2026年全球晶圆代工市场规模预计突破1500亿美元，台积电市占率约55%，三星约12%，联电约7%。若AMD将约10%的先进制程订单转移给三星，三星代工营收可增加约15亿美元。然而，技术验证周期长达12-18个月，且AMD必须权衡供应链多元化带来的复杂性。
Q1: AMD为何寻求与三星代工合作？
A1: 主要为了分散供应链风险，避免过度依赖单一代工厂台积电。地缘政治不确定性（如台海局势）以及AI芯片需求的爆发式增长，促使AMD提前布局备选产能。此外，三星在HBM内存上的优势也有助于AMD优化系统集成。
Q2: 三星3纳米工艺的当前良率是否满足AMD要求？
A2: 目前三星3纳米GAA良率约为65%，而AMD通常要求量产良率超过80%。据行业分析师估计，三星至少还需1-2年时间才能将良率提升至可接受水平。因此短期内AMD不会将旗舰产品转至三星代工，但可能先在小规模、非关键芯片上进行验证。
综上所述，苏姿丰在首尔的表态是AMD在供应链多元化战略上的一次明确信号。尽管短期内三星获得AMD大量订单的可能性不大，但双方在内存合作的基础上，未来可能在特定制程节点展开更深度的协作。全球半导体产业的多极化趋势正从口号走向现实，而AMD与三星的博弈与磨合，将成为这一过程中的重要观察样本。
